Пассивное охлаждение процессоров

   Теплоотвод — предназначен для использования в качестве системы пассивного охлаждения процессора Core i7 6700K, установленного на материнской плате стандарта mini ITX (socket LGA 1151).

  Конструкция теплоотвода использует принцип пассивного охлаждения путем естественной конвекции воздуха, где тепловые трубки обеспечивают передачу тепловой мощности выделяемой процессором, на рассеивающую пластину. Пассивная система охлаждения процессора состоит из четырех тепловых трубок диаметром 7 мм, испарительные и конденсаторные части которых установлены в медные основания. Испарительное основание снабжено крестообразной установочно-прижимной пластиной с четырьмя резьбовыми втулками, что позволяет обеспечить надежное крепление теплоотвода с материнской платой.

  Тепловые трубки, использованные в охлаждении процессора, имеют низкое термическое сопротивление, благодаря чему обеспечивается относительно небольшая разность температур между испарительным основанием, нагреваемым тепловой мощностью выделяемой процессором, и конденсаторными основаниями, находящимися в тепловом контакте с теплоотводящей пластиной либо корпусом системного блока, которые, в свою очередь, рассеивают переданное тепло в окружающую среду.

  Проведенная нашей компанией разработка, успешные испытания опытного образца и запуск в серийное производство - это очередной шаг в развитии отечественного рынка производителей комплектующих для телекоммуникационного оборудования.

  По требованию заказчиков конструктив теплоотвода может быть изменен, согласно технических требований, а так же отводимая тепловая мощность может быть увеличена до необходимой величины.

  Для предотвращения окисления меди, теплоотвод изготовлен с защитным никелевым покрытием. Возможно химическое оксидирование.

   Как видно из данной диаграммы, испытания проводились при температуре окружающей среды +23,9 ºС, при этом теплорассеивающая пластина в установившемся режиме (через 80 мин. после включения нагревателя) нагрелась до +44,4 ºС, а испарительное основание – до +49,9 ºС. С учетом крайне незначительного изменения, учитываемых при расчетах теплоотдачи критериев Рейнольдса и Нуссельта в диапазоне температур от +25 ºС до +40 ºС, можно утверждать, что при окружающей температуре +40 ºС испытуемый теплоотвод, установленный с использованием теплопроводящей пасты на поверхность процессора и теплорассеивающую плиту с поверхностью 1000х400 мм вполне предотвратит перегрев теплопередающей поверхности процессора свыше допустимого значения 75 ºС.

  Теплоотвод прошел сравнительные испытания при его установке по вышеописанной методике на рабочую материнскую плату mini ITX с процессором Core i7 6700K и использовании вместо теплорассеивающей плиты алюминиевых пластин, примененных для определения параметров теплоотвода. Испытания проводились при температуре окружающей среды + 23,9 ºС. Все ресурсы процессора и сам процессор тестировались при 100% максимальной загрузке с помощью программы AIDA64 Extreme. Установившаяся температура ядра, отображаемая на экране дисплея, повышалась до 70 - 76 ºС в течении 30 мин. и в дальнейшем оставалась постоянной в течении 12 часов. При этом температура внешней поверхности испарительного основания не превышала 50 ºС.

 Расчетная предельная тепловая мощность конструкции разработанного теплоотвода составляет не менее 120 Вт.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

   Изготавливаем тепловые трубки, теплоотводы, готовые системы охлаждения по Техническим Заданиям Заказчиков.

 Полное техническое сопровождение и консультации Заказчиков с момента начала определения потребности и подготовки ТЗ (проектирование ТТ или полной конструкции системы охлаждения - теплопередачи, теплофизические, аэродинамические расчеты) до выпуска готовой продукции.

 Высочайший контроль качества каждого изделия.
 

Пассивное охлаждение процессоров